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联电大巩固二哥地位并入和舰联日产能大增15

发布时间:2020-07-21 17:52:33 阅读: 来源:地面砖厂家

联电继宣布购并苏州和舰之后,执行长孙世伟28日再度宣布,以新台币21亿元取得联日半导体(UMCJ)其余50%股权,未来联日将成为联电100%持股子公司,并于日本JASDAQ下市。半导体业者表示,联电接连整并和舰、联日,意在扩大全球晶圆代工市占率,联电藉此可望立即提升总产能达15%,尤其面对近期晶圆代工产业整并态势,联电加速启动从内而外的全面整合动作,以因应晶圆代工市场愈趋白热化竞局。

本文引用地址:孙世伟表示,将取得联日其余50%股权,成为联电100%持股子公司,他强调,对于业界购并案一向乐观其成,象是对于近期包括新加坡特许(Chartered)、全球晶圆(Global Foundries)等合并消息,更表达恭贺之意。至于资本支出方面,联电2009年资本支出5亿美元不变,预计到2009年底65奈米以下先进制程产出占营收比重将达到20%,2010年将更积极投入研发与扩产。业界预估,联电2010年资本支出将超过10亿美元。

半导体业者指出,联电接连启动整合机制,应与近期晶圆代工产业掀起整并趋势有关,由于阿布达比主权基金(ATIC)大动作宣布要合并特许、全球晶圆等晶圆代工业者,最深受威胁的,便是位居第2的联电,恐面临市占率流失困境,为此联电展开全面反击,启动整并策略,借以扩大产能规模及市占率。

联电财务长刘启东表示,联电原本持有联日半导体股权50.09%(约495,650股),此提案将收购在外流通273,603股以上股权,以100%完全取得联日股权,每股收购价格1.2万日圆,收购案整体金额最高达69亿日圆,相当于新台币21亿元。顺利完成股权收购后,将依日本JASDAQ证券市场规定申请办理下市。未来联日纳入公司体系后,联电将进一步进行企业组织重整。

半导体业者指出,以联电目前单月总产能约38万片8寸晶圆计算,在完成并入和舰单月4万片及联日单月2万片产能后,联电整体产能提升幅度将达15%,联电以现金完成这两项收购案,将快速提升产能和市占率。另外,尽管联日2009年第3 季为止亏损约130亿日圆,预估全年将亏损138亿日圆,但未来整合至联电后,可望发挥集团综效,进而改善成本与获利结构。

事实上,特许、全球晶圆合并之后,其在全世界便拥有3座12寸晶圆厂,分别位于德国、美国与新加坡,这亦是联电如临大敌、积极扩充新加坡厂(UMCi)12寸晶圆产能主因。联电预计,UMCi 2010年单月产能从3.1万片增至4.1万片,并将扩充其位于南科12寸厂第3、4期工程。联电一方面整合主流8寸厂产能,另一方面快速扩充12寸厂产能。

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